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烧结砖的生产技术发展历程介绍

2019-10-23

烧结砖的生产技术发展历程介绍

1,烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻30%左右,节约粘土20%~30%,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并改变砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,墙体材料工业技术进步的重要措施之一。

烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖相同,但由于坯体有孔洞,增加了成型的难度,因而对原料的可塑性要求很高。



2,烧结多孔砖

烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%,孔尺寸小而多,且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。

多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向;空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体

多孔砖的技术性能应满足******规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm (M型)和240 mm×115 mm×90 m 圆孔直径须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为(30~40)×(75~85)mm。

keyword:烧结砖
文章来源:http://www.yxshaojiezhuan.com/

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